半導体装置に関わる構造設計

年収	350～550万円
開発領域	半導体製造装置の各モジュールの構造設計全般をお任せいたします。 (例：プロセスモジュール、搬送ユニット、ステージヒーター他）
優遇スキル	3D CAD(solid edge)実務で使用経験がある方
職種	勤務地から探す
職種	岩手県

募集内容

今回ご担当いただきます業務は、半導体製造装置の大手G会社にて構造設計業務をお任せいたします。