半導体製造装置のメカ部品設計

年収	350～550万円
開発領域	・3D-CADを用いたメカ部品設計、製図・装置機能改善の為の調査、分析、考案、評価品の施策、設計、実験、評価・トラブル対応（現場調整）・レポート作成
優遇スキル	2D CAD図検討/作成の実務経験者
職種	勤務地から探す
職種	宮城県

募集内容

大手半導体製造装置メーカー常駐で、装置のメカ部品設計を担当いただきます。